Ứng dụng của máy pha chế và phủ

Chức năng cốt lõi củamáy pha chế và phủ nằmtrong việc phân phối, phủ, đổ và bịt kín chính xác—tạo điều kiện liên kết, cách nhiệt, chống ẩm, dẫn nhiệt và gia cố kết cấu. Các ứng dụng này trải rộng trên nhiều lĩnh vực, bao gồm điện tử, ô tô, năng lượng mới, thiết bị y tế, chiếu sáng và thiết bị điện công nghiệp.

I. Sản xuất điện tử (Kịch bản ứng dụng cốt lõi)

PCB & SMT: Cố định keo đỏ SMT, mặt nạ hàn sóng, lớp phủ phù hợp PCB, gia cố mối hàn và liên kết thành phần.

Bao bì chip: Đóng gói IC, đóng gói liên kết COB, lấp đầy BGA và lớp phủ keo cách nhiệt/cách điện.

Điện tử tiêu dùng: Dán khung điện thoại di động, cố định camera/máy thu, liên kết pin, liên kết màn hình với khung giữa; niêm phong vỏ máy tính xách tay/máy tính bảng, gia cố FPC và phân phối mô-đun máy ảnh.

Thiết bị quang học: Liên kết ống kính, cố định bộ lọc và đóng gói thành phần quang học (sử dụng chất kết dính có độ biến động thấp/độ co thấp).

II. Sản xuất ô tô (Niêm phong & bầu có độ tin cậy cao)

Chiếu sáng & Điện tử: Bịt/bọc đèn xe, hộp ECU/bộ điều khiển xe và lớp phủ/bịt kín cảm biến.

Thân xe & Nội thất: Dán kín cửa sổ, phủ tấm gia cố mái/thân xe, liên kết bảng điều khiển/bảng điều khiển trung tâm và cố định/chống thấm dây điện.

Hệ thống truyền động & Khung gầm: Lớp phủ bộ lọc, bầu phanh/ly hợp, bịt kín bình tản nhiệt và lớp phủ cuộn dây động cơ.

III. Năng lượng mới (Pin điện + Quang điện + Lưu trữ năng lượng)

Pin nguồn: Đóng gói tế bào pin, lớp phủ keo nhiệt mô-đun, cố định bộ dây nối bộ pin, bầu BMS và bịt kín vấu điện cực.

Quang điện: bầu nhiệt biến tần PV, bầu hộp/mô-đun nối năng lượng mặt trời, niêm phong khung và bầu hộp thiết bị đầu cuối.

Cọc lưu trữ và sạc năng lượng: Hộp đựng pin lưu trữ năng lượng, lớp cách nhiệt/lớp phủ nhiệt của mô-đun cọc sạc và bịt kín giao diện bộ dây điện.