Dòng MYS – Hệ thống Plasma MYW10 Kích hoạt các quy trình xử lý bề mặt wafer có tính linh hoạt cao, thông lượng cao Với sự tăng trưởng nhanh chóng của thị trường lắp ráp điện tử và bán dẫn, nhu cầu của ngành về hiệu quả sản xuất và độ tin cậy tiếp tục tăng. Bằng cách loại bỏ thời gian chờ đợi liên quan đến xử lý plasma dựa trên chân không truyền thống, thiết bị làm sạch dòng MYS mang lại công suất cao hơn đáng kể và cải thiện năng suất tổng thể, đồng thời đảm bảo xử lý an toàn tất cả các linh kiện điện tử nhạy cảm.
CKD Technology không chỉ có máy móc mới toanh trong kho, có thể sử dụng ngay.
Chúng tôi cũng có dịch vụ cho thuê chi tiết, sẵn sàng phục vụ yêu cầu sản xuất cụ thể của bạn đồng thời giảm đáng kể khoản đầu tư ban đầu của bạn. Liên hệ với chúng tôi để biết thêm chi tiết.
CKD có đội ngũ kỹ sư chuyên nghiệp, sẵn sàng cung cấp dịch vụ chìa khóa trao tay.
Để mua bán máy đã qua sử dụng, vui lòng liên hệ với chúng tôi qua Whatspp hoặc email.
Hệ thống plasma MYW10 cung cấp quy trình xử lý bề mặt wafer thông lượng cao, rất linh hoạt.
• Hệ thống plasma argon áp suất khí quyển
• Xử lý hàng loạt plasma nội tuyến rộng 100mm; mang lại hiệu quả cao hơn 2–5 lần và chi phí vận hành thấp hơn hơn 30% so với các phương pháp truyền thống
• Huyết tương trung tính 100%; an toàn và nhẹ nhàng trên các linh kiện điện tử nhạy cảm—không bắn phá plasma, tĩnh điện, tia lửa điện, hồ quang, bụi, nhiệt độ cao, gợn sóng bề mặt hoặc bức xạ tia cực tím, đảm bảo không gây hư hại cho sản phẩm
• Quy trình hóa học đa năng: Quy trình O2 để loại bỏ các chất ô nhiễm hữu cơ; Quá trình H2 để loại bỏ oxit kim loại và kích hoạt bề mặt sản phẩm
• Không gây ô nhiễm hạt hoặc thay đổi độ nhám bề mặt trên tấm bán dẫn
• Tương thích với cả sản xuất tấm wafer và khung băng, cho phép chuyển đổi nhanh chóng giữa hai loại
• Đạt tiêu chuẩn phòng sạch Class 10 và SEMI
Thông số kỹ thuật
Thông số cơ bản
MYW10
Yêu cầu về nguồn điện
AC 380V, 13kW, 20A, 50/60Hz
Yêu cầu về áp suất không khí
90psi (6 thanh)
Kích thước
2000x2800x2200mm
Cân nặng
2200kg
Tiêu chuẩn chứng nhận
BÁN S2/S6/S8
Định vị chính xác
XY: ±20 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ
Độ lặp lại trục XYZ
XY: ±10 µm @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ
Tốc độ tối đa
1000 mm/giây (XY)
Tăng tốc
1,0g
Hệ thống truyền động
AC servo
Thông số kỹ thuật nền tảng làm việc
Phương pháp tải/dỡ hàng
OHT + Cổng tải + Cánh tay robot
Tải trọng cánh tay robot
3 kg
Kích thước wafer tương thích
12 inch (300 mm)
Hệ điều hành phần mềm
Windows 10
Du lịch X/Y
400 mm / 500 mm
Hành trình trục Z
20mm
Giao thức truyền thông
GIÂY/GEM
Phạm vi hoạt động
Khu vực điều trị bằng plasma (W×D)
300×300mm
Góc tiếp xúc nước sau xử lý (WCA)
WCA < 10° (Tấm bán dẫn silicon)
Phương pháp điều trị bằng huyết tương
Quá trình O2 để loại bỏ chất ô nhiễm hữu cơ Quá trình H2 để loại bỏ oxit kim loại
Yêu cầu hệ thống plasma
Nguồn RF
600W ở 27,12 MHz
Khí plasma chính
Argon
Khí xử lý
O2, N2 hoặc H2
Phạm vi áp suất cung cấp khí
40–100 psi (0,3–0,7 MPa)
Thẻ nóng: Nhà sản xuất xích MYW10, Nhà cung cấp xích MYW10, Bán buôn xích công nghiệp bền
Nếu bạn có bất kỳ câu hỏi nào về báo giá hoặc hợp tác, vui lòng gửi email hoặc sử dụng mẫu yêu cầu sau. Đại diện bán hàng của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn trong vòng 24 giờ.
Chúng tôi sử dụng cookie để cung cấp cho bạn trải nghiệm duyệt web tốt hơn, phân tích lưu lượng truy cập trang web và cá nhân hóa nội dung. Bằng cách sử dụng trang web này, bạn đồng ý với việc chúng tôi sử dụng cookie.Chính sách bảo mật